Apple, M5 칩 개발 가속화…TSMC와의 파트너십 더욱 강화

애플이 M4 칩을 갓 출시한 시점에서도 차세대 M5 칩 개발에 박차를 가하고 있습니다. Economic Daily News에 따르면, M5는 AI와 컴퓨팅 성능을 크게 강화해 애플이 AI PC 시장에서도 더 탄탄한 입지를 다질 수 있도록 설계될 예정이에요. 특히, 애플은 이번 M5 개발을 위해 TSMC의 3나노미터 공정을 채택하면서 TSMC와의 첨단 파운드리 협력을 확대하고 있습니다.

한국 내에서는 M4 출시와 더불어 M5 칩에 대한 기대가 커지고 있어요. 한국 사용자들은 애플과 TSMC가 함께 쌓아온 신뢰 관계와 파운드리 기술이 더욱 정교해지면서, M5가 AI와 3D 작업에 필요한 고성능을 충분히 제공할 것으로 기대하고 있죠. 한편, 삼성전자 파운드리가 TSMC와 비교될 때 고객 친화적인 면에서 다소 미흡하다는 평가도 있는데, 이와 달리 TSMC는 애플과 거의 한 회사처럼 긴밀하게 협력하고 있다는 분석이 지배적입니다.

M5 개발과 TSMC 3나노 공정

애플은 M5 칩에 TSMC의 3나노 3D 칩 스태킹 기술(SoIC)을 활용하기로 하면서 열 관리와 전력 효율성을 개선하려는 의도를 보였습니다. 하지만 2나노 공정은 비용 문제로 채택하지 않기로 결정했어요. 이는 한국 내 반도체 업계에도 주목받는 부분으로, M5가 3D 설계로 인해 기존 2D 설계보다 더 효율적으로 작동할 것이라는 기대가 큽니다. 또한 TSMC와의 긴밀한 협력으로 인해 M5는 고성능 AI와 멀티태스킹을 더 매끄럽게 수행할 수 있을 것으로 보입니다.

삼성 파운드리와의 비교

한국에서는 애플과 TSMC의 파트너십이 삼성 파운드리와 자주 비교됩니다. 삼성 파운드리의 고객 친화적이지 않은 운영 방식과 갤럭시 AP 칩 개발의 어려움이 비판받는 반면, 애플과 TSMC는 마치 하나의 회사처럼 조화롭게 협력하고 있다는 평가가 많아요. 삼성전자가 현재 2나노 공정과 HBM4 메모리에 주력하고 있는 만큼, 향후 파운드리 시장에서 삼성과 TSMC의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

애플의 M5 칩 출시 시점은 내년 하반기로 예측되며, M5가 애플 제품군에 가져올 성능 향상과 새로운 혁신이 기대되는 상황입니다.