삼성, LCD 공장을 HBM 생산으로 전환

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 밀리지 않겠다는 의지를 내세우며 천안 반도체 패키징 공장을 확장한다고 발표했다. 2027년 12월 완공을 목표로 하는 이 계획은 “우리도 가만있지 않는다”는 삼성이 경쟁사들에게 보내는 메시지다.

충청남도 정부와의 양해각서를 통해 과거 삼성디스플레이가 소유했던 LCD 공장을 인수, 이젠 반도체 패키징 시설로 탈바꿈한다. LCD를 과감히 버리고 반도체에 올인하는 건 결국 “남는 건 반도체뿐”이라는 삼성의 현실적인 판단이다.

HBM 시장 상황은 녹록지 않다. 삼성은 메모리 업계에서 최강자지만, HBM에선 얘기가 다르다. 특히 엔비디아가 삼성 대신 경쟁사 제품을 채택하며 압박을 가하는 상황. 최신 HBM3E 칩도 아직 엔비디아 인증을 못 받았으니, 삼성이 얼마나 초조할지는 뻔하다.

하지만 삼성은 포기하지 않는다. 천안 공장을 통해 “지금은 준비 중”이라는 신호를 보내며, 언젠가는 시장에서 다시 올라서겠다는 계산이다. 문제는 이 확장이 실제로 삼성에게 기회를 가져다줄지, 아니면 그냥 돈만 날리는 일이 될지다.

결국 고객사 신뢰를 회복하지 못하면 이번 확장은 소리만 요란한 허세로 끝날 수 있다. HBM 경쟁은 이미 치열하고, 삼성이 다시 올라서려면 말보다 행동이 필요하다. “이길 거면 보여줘라. 아니면 그냥 접어라.”